合见工软（Hanjian Industrial Software）正式发布了多款电子设计自动化（EDA）产品和一体化解决方案，标志着其在半导体设计软件领域的重大突破。本次发布的产品矩阵不仅覆盖了芯片设计的多个关键环节，还重点推出了创新的软件开发及运行平台服务，旨在为行业客户提供更高效、更灵活的设计与验证环境。
随着半导体工艺的不断演进和设计复杂度的持续提升，传统EDA工具已难以满足日益增长的设计需求。合见工软此次推出的产品系列包括先进的仿真验证平台、物理设计工具以及系统级设计解决方案，这些工具均针对现代芯片设计中的痛点进行了深度优化。例如，其新一代仿真平台支持多核并行计算，大幅缩短了验证周期；而物理设计工具则通过智能算法提升了布局布线的效率与精度。
尤为引人注目的是，合见工软在本次发布中重点强调了其软件开发及运行平台服务。该平台基于云原生架构构建，为用户提供了从代码编写、调试到部署运行的全流程支持。通过集成自动化测试、持续集成/持续部署（CI/CD）等功能，平台能够帮助设计团队加速软件与硬件的协同开发，降低项目风险。平台还支持多环境适配，包括本地数据中心和公有云，确保了资源调度的灵活性与可扩展性。
业内专家分析，合见工软此次发布的多款EDA产品及平台服务，不仅填补了国内在高性能EDA工具领域的部分空白，更有望推动整个半导体产业链的协同创新。特别是在当前全球供应链波动加剧的背景下，自主可控的EDA工具与平台显得尤为重要。合见工软通过整合硬件设计与软件开发流程，为芯片设计公司、系统厂商乃至科研机构提供了端到端的解决方案，有助于提升中国半导体产业的整体竞争力。
合见工软表示将持续投入研发，进一步扩展产品线，并深化与生态伙伴的合作。其软件开发及运行平台也将陆续引入人工智能辅助设计、大数据分析等前沿技术，以应对下一代芯片设计挑战。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，合见工软的创新举措或将为全球半导体行业注入新的活力，助力实现更智能、更高效的设计范式转型。
